威尔展会官方网站 电子产品 因联科技出展第二十三届中国北京国际科技产业博览会

因联科技出展第二十三届中国北京国际科技产业博览会

9月17日,第二十三届中国北京国际科技产业博览会盛大开幕。本届科博会以“合作创新 共迎挑战”为主题,聚焦关键核心技术和原始创新,集中展示工业互联网、5G通信、人工智能、网络安全等前沿科技成果,助力新经济、新业态、新模式成长。因联科技与百度、紫光、字节跳动800余家中外科技企业以及联合国工业发展组织、世界工程组织联合会等11个国际组织参展参会,共赴一场科技盛宴。

图1 第二十三届北京科博会盛大开幕

在省区市科技创新成果展区,陕西组团多家高精尖企业的新技术、新产品集中亮相,展示了陕西省在工业互联网、装备制造、无人机、医疗器械等方面所取得的阶段性成就和硬科技实力。作为陕西工业互联网领域的领先企业,因联科技携带iPHM设备健康智能维护云平台等多项成果出展博览会,通过实物演示、视频播放、图文资料等方式,为现场观众呈现因联在设备智能运维领域的技术实力与实践应用,吸引了众多参观者前来咨询交流

图2 陕西组团展区

图3 因联工作人员现场讲解和介绍

据工作人员介绍,因联展出的iPHM设备健康智能维护云平台和设备预测性维护解决方案,建立在因联十多年工业行业知识和经验的沉淀以及对工业场景的理解基础上,历经大量的项目实践及与客户需求打磨,适应现场各种工况,将先进的工业物联网、边缘计算、大数据、工业Al等技术创新融合,提供从底层的感知、设备模型建立,到数据算法、诊断模型和预警模型的完整方案,为企业提供设备状态实时监测、高效的机器健康预警、诊断等服务,助力企业提升生产效率、降低设备运维成本。

图4 iPHM设备健康智能维护云平台架构图

多年来,因联科技一直走在工业互联网前端,以扎实的创新技术能力赋能工业智能化升级,将物联网、云计算、大数据等技术落地到具体的工业场景中。经过十多年的深耕细作,因联科技不仅打造了硬核系列产品,积淀了雄厚的技术实力,还推进了工业智能在各行业的应用落地。

● 在产品能力上,因联科技自主研发了无线智能传感器、无线智能网关、工业SaaS云平台和设备预测性维

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护解决方案等软硬件产品,能够连接不同行业的设备终端,提供从设备到云的数据采集、分析、可视化软件服务,并具备大规模AI计算、模拟建模、优化决策等能力。

● 在技术实力上,因联科技构建了从IIoT全面感知、DT数据驱动、SaaS高效服务到AI的全面技术能力体系,并获得113项知识产权及产品资质,覆盖从智能硬件、边缘计算、算法模型到云平台整个产品体系。

● 在落地应用上,因联科技的产品应用已覆盖石化、煤炭、水泥、钢铁、汽车、船舶、等20个行业,服务企业客户逾200家,包含中石油、中石化、中国船舶、中建材集团、中煤集团、红狮集团、金隅冀东水泥、尧柏水泥、陕煤集团、日本精工、一汽大众等国内外知名企业,并与华为、阿里、研华、浪潮、斯凯孚等行业巨头形成生态合作关系。

今后,因联科技将继续发挥自身优势,探索更多产学研用结合的新模式,推动先进技术深入落地到更多行业及场景,助力传统工业的转型升级,赋能科技创新高质量发展驶入快车道。

本文作者:西安因联信息科技

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作者: 威尔展会

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